证券日报网讯 4月22日，芯碁微装在互动平台回答投资者提问时表示，公司WLP系列直写光刻设备已实现多家头部厂商类CoWoS-L产品的量产导入，并预计于2026年下半年进入量产爬坡阶段。此外，公司设备在光电封装、硅穿孔等关键环节具备技术优势，可满足光模块等领域的高精度制造需求。

（文章来源：证券日报）

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